2017年我国物联网行业市场规模预测【图】

2017-11-30    来源:

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    2016年6月,基于(窄带蜂窝物联网NB-IOT协议标准冻结成为行业跨步发展的标志性事件之一,NB-IOT具备四大特点广覆盖、支撑海量连接、支撑低延时敏感度、低成本低功耗的优势,届时的物联方式将从当前基于蓝牙、ZigBee等的短距通信扩展到基于移动蜂窝网络NB-IOT的远距通信。爱立信和中国移动的预测,未来60%的连接将通过NB-IOT广域低功耗蜂窝技术来实现。

物联网产业要素发展进程

项目
成本下降情况
应用情况
半导体成本下降
过去三年,单个晶体管上的半导体成本在下降50%,MEMS传感器的成本下降35%
用于农业精准监测、电力运行服务监测中需要低成本、低功耗的传感器,包括温度、湿度、稳定性监测等
RFID标签成本下降
EPCglobal(RFID行业标准组织)已经设立一个降低RFID价格的目标,预计将从现在的15美分降到5美分
RFID标签成本下降,使其可广泛运用,比如在供应链中跟踪货物
数据存储成本下降
公有云存储成本由2010年的25美分/GB,降至2014年的0.24美分/GB
2020年物联网设备产生的数据占数据总量25%,超过10ZB,云计算行业快速发展带动数据储存成本下降
网络基础不断完善
4G网络传输速度达3G的五倍以上
发达国家相继完成4G,2020年5G商用
蜂窝窄带标准NB-IOT确立
预期的单个接连模块不超过5美元
华为、爱立信、中国移动、中国联通、沃达丰、德国电信、阿联酋电信、意大利电信、AT&T等

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2018-2024年中国物联网产业链行业分析与投资决策咨询报告》

    当前进度上,中国电信:2017年5月,宣布建成了全球首个全覆盖的NB-IoT商用网络,共计31万个NB-IoT基站覆盖,并提出2017年发展目标为净增用户规模2500万户以上。2017年中国电信将会投入亿元补贴物联网模块,拉动产业链整体发展。中国联通:计划2017年底明年初推进重点城市的NB-IoT商用部署。目前已在上海等10余座城市开通了窄带物联网试点。其中,上海联通作为联通集团窄带物联网领域的先锋,已经建成800个站点的全国最大规模试商用网络,是国内第一家实现全域覆盖的省级运营商。中国移动:2017年1月,在江西省鹰潭市建成了第一个覆盖全城的NB-IoT网络,涉及基站100多个。2017年在杭州、上海、广州、福州四个城市开展NB-IoT及eMTC的规模试验,后续将在多个重点城市开展商用,2018年将实现全网规模商用。根据2017年规划,中国移动、中国电信、中国联通分别计划新增物联网用户1亿、0.25亿、0.2亿,计划年底总用户分别为2亿、0.47亿、0.63亿户。

当前三大运营商NB-IOT部署进度及目标

运营商
进度
2017物联网用户净增
2017存量用户
中国移动
1月在江西省鹰潭市建成了第一个覆盖全城的NB-IoT网络
1亿
2亿
中国电信
5月建成了全球首个全覆盖的NB-IoT商用网络
0.25亿
0.47亿
中国联通
计划2017年底明年初推进重点城市的NB-IoT商用部署
0.2亿
0.63亿

数据来源:公开资料整理

    由于NB-IoT的技术优势是覆盖广、功耗低,而实现这两个目标的关键在于终端芯片,也是整个产业链的核心技术难点所在。华为NB-IoT芯片Boudica120于2017年4月份开始规模发货,月发货能力可达百万片以上,在6月底将大规模发货;Boudica150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。此外,中兴微、紫光展锐和联发科等多家NB-IoT芯片也将年内商用,预计芯片一旦达到成熟商用条件,则可以批量发货并对整个产业下游的应用创新起到巨大的推动作用。

    据预测,2015年全球物联网整体市场规模将700亿美元,未来五年复合增速预计达到62%,到2020年市场规模达到4760亿美元。其中我国物联网整体市场增速最快,有望从2015年的250亿美元扩大到2020年达到2333亿美元,未来五年复合增速预计达到75%,超过美国的54%五年复合增速,成为全球最大的物联网市场。

全球及我国物联网市场规模(含预测)(亿美元)

数据来源:公开资料整理

    物联网产业链层级可划分为设备层、连接层、平台层和应用层四个层级。麦肯锡预计未来设备层、连接层、平台层和应用层的价值占比分别为21%、10%、34%、35%。对应我国预计2020年2333亿美元的物联网总体市场,则设备层、连接层、平台层和应用层到2020年市场规模分别为490亿美元、233亿美元、793亿美元、817亿美元。

    从我国物联网产业链中各层级发展成熟度来看,其中:

    设备层:当前已处于成熟产业,其中M2M服务、中高频RFID、二维码等产业环节具有一定优势,但基础芯片设计、高端传感器制造及智能信息处理等高端产品仍依赖进口。中国信息科学院预计目前我国从事传感器的研制、生产和应用的企业有2000多家,市场销售额突破1000亿,但小型企业占比超过七成,产品以低端为主。高端产品进口占比较大,其中传感器约60%,传感器芯片约80%,MEMS芯片基本100%进口。

    连接层:当前已处于成熟产业,包括通信芯片模块及网络传输,在国内发展较为成熟,竞争度较为集中,其中华为海思、中兴物联等在移动通信2G、3G、LTE研发平台的基础上开发面向物联网的通信模块,在国际市场竞争力突出。目前存量物联网设备以2G无线模组为主,未来低功耗广域网NB-IoT和eMTC模组将具有加大增长弹性。

    平台层:分为网络运营和平台运营,其中,网络运营主要是三大电信运营商;而平台运营相对于国外IBM\PTC\Jasper等巨头,我国仍处于起步阶段,还尚未出现平台层巨头。平台是物联网产业生态的核心,包括应用支持平台(AEP)、连接管理平台(CMP)。运营商凭借网络连接优势自下而上布局,核心是CMP;而互联网公司自上而下,从垂直领域解决方案到应用支持平台(AEP)切入。国内的设备管理平台(CMP)已进入快速发展阶段;应用使能平台(AEP)目前仍处于布局阶段。

    应用层:当前已处于成长期,随着上述基础设施的不断完善,物联网对工业、交通、安防等各行业应用渗透不断提高,应用市场将成为物联网最大细分市场。其中智能制造、车联网、消费智能终端市场等已形成一定的市场规模,均处于成长期。长期垂直行业看好发展较为迅速的智慧城市、智能家居及车联网等细分领域。

物联网产业链

成熟度
产品
国外厂商
国内厂商
知层
成熟但高端靠进口:传感器芯片约80%;MEMS芯片100%;
M2M、中高频RFID、二维码、基础芯片
芯片供应商以海外厂家为主,如英特尔、高通、联发科等
国内有海思、锐迪科、新岸线、乐鑫、中兴微电子等
络层
成熟,国内企业国际市场竞争力突出,蜂窝模组类增长弹性大
无线模组(蜂窝类(2/3/4/5G/NB-IoT等)和非蜂窝类(WiFi/蓝牙/LoRa等)
Telit(意大利)、SierraWireless(加拿大)
移为通信(拟收购SIMCom)、移远通信、高新兴(中兴物联)、广和通
台层
国内起步较晚
应用支持平台(AEP)、连接管理平台(CMP)
IBM\PTC\Jasper\谷歌
BAT、中国移动、宜通世纪、艾拉物联、机智云等
用层
处于成长期
智能制造、车联网、消费智能终端市场等已形成一定的市场规模
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数据来源:公开资料整理

物联网产业链中各个层级发展现状及相关公司

层级
价值
国内现状
国外企业
国内企业
设备层
21%
传感器、芯片、RFID等,高端依赖进
英特尔\高通
东软载波\远望谷\新大陆\汉威电子东信和平\恒宝股份
连接层
10%
通信芯片模块、网络传输,国内较成熟
思科\爱立信
华为\中兴\烽火
平台层
34%
平台运营起步较晚
IBM\PTC\Jasper
宜通世纪\国脉科技
应用
35%
各垂直领域处于高速成长期
A股公司:东方网力\高新兴\盛路通信\四维图新等

数据来源:公开资料整理

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