高通即将发布 VR/AR 头盔专用芯片 XR1

据彭博社援引知情人士消息报道，为了开辟智能手机以外的新市场，高通公司不久将会发布一款可以驱动独立式 VR 和 AR 头盔的专用芯片。据信息源透露，高通最快会在将于下周在圣克拉拉召开的 Augmented World Expo 展会上发布这款芯片。

据称这款芯片将被称为“骁龙 XR1”(Snapdragon XR1)，将会是一枚拥有一个主运算单元、一个图形处理器、安全功能和组件以处理人工智能任务的 Soc 芯片。该芯片还可以处理语音控制以及与头盔进行头部追踪交互的任务。

　　该芯片旨在让硬件制造商更容易地打造廉价、强大和节能的头盔产品。最近几个月，VR 头盔行业已经开始从之前必须连接高端个人电脑的昂贵机型向独立式设备转变。Facebook 曾使用高通的智能手机芯片打造了一款 Oculus Go 头盔，谷歌也推出了一款使用高通手机芯片的独立式头盔产品。

到目前为止，这种头盔产品都无法提供类似智能手机一样电池续航能力，不过为这些可穿戴式产品专门优化的芯片可以不断地改善其功能性。

尽管高通将会率先发布头盔专用芯片，但其他公司也在做着同样的事情。

彭博社之前曾报道称苹果正在为 AR 眼镜开发专用芯片，最早可在 2020 年发布。英特尔、英伟达也对该领域十分感兴趣。

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