非RAID新并联架构 OCZ发企业级PCI-E SSD

2019-02-26    来源:多智时代

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已经抛弃内存产品线,全心投入固态硬盘市场的OCZ今天正式发布了新款PCI-E接口固态硬盘Z-Drive R3,主要针对企业级市场。该硬盘最早于月初的CES 2011上进行展示,除了夸张的性能表现外,还是首款使用OCZ独创VCA(Virtualized Controller Architecture虚拟化控制器架构)技术的产品。

通常情况下,企业用户或极限玩家为了追求高存储性能,都要使用RAID卡并联多块固态硬盘,市场上几乎所有的PCI-E固态硬盘产品也都是类似原理,即由一颗RAID控制器对应多颗闪存控制芯片的内部RAID方案。而无论RAID卡还是内部RAID方案都存在不少的限制,比如无法在RAID阵列内支持TRIM,以及RAID控制器造成的读写性能、延迟瓶颈等。

非RAID新并联架构 OCZ发企业级PCI-E SSD

OCZ自行开发的VCA虚拟化控制器架构技术正是固态硬盘时代的RAID替代者。它通过使用I/O物理接口、存储专用处理器、附加逻辑芯片以及2颗或以上的NAND闪存主控芯片,构建一个VCA堆栈,相当于创造出一个“虚拟化超级闪存控制器”。这一虚拟控制器将可直接控制多颗主控芯片下的闪存,突破单个控制器的容量、性能限制,并且仍然可以支持TRIM、SMART监控、NCQ、TCQ、掉电保护、负载均衡等功能特性。除PCI-E固态硬盘外,该方案未来还将用于SATA、SAS、FC、HSDL接口产品中。

首款采用该技术的Z-Drive R3基于PCI-E 2.0 x8接口,半高设计方便在1U机架式服务器中安装,VCA架构下可用两颗或四颗SandForce闪存控制器,300GB、600GB或1.2TB容量 MLC闪存,读取速度1GB/s,写入速度970MB/s,4K随机写入135000IOPS,板载大容量电容支持掉电保护,平均无故障工作时间高达1000万小时。

该卡尺寸为169.55x79.19x19.24mm,重139g。除目前的SandForce MLC方案外,还将推出SLC、eMLC闪存方案产品,以及4K随机写入25万IOPS的全高版本。

非RAID新并联架构 OCZ发企业级PCI-E SSD

非RAID新并联架构 OCZ发企业级PCI-E SSD

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