SEMI:中国大陆芯片厂缺竞争力 半数将关闭

2018-06-11    来源:

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  7月12日消息,美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)周一表示,中国大陆拥有芯片厂的半导体制造商因缺乏伙伴支援及有竞争力的制造技术,半数以上将难逃关厂歇业的命运。

SEMI称,过去几年来,愈来愈多的新兴半导体公司在中国大陆建厂或提出建厂计划。SEMI中国分公司市场研究经理 Samuel Ni 表示,虽然中国大陆的芯片需求持续成长,但许多产业观察家预测当地芯片厂因缺乏合作伙伴及可与同业竞争的制造技术,恐将进行整合。

Ni说:“可存活下来的芯片厂不到 50%,可能只有 40%。”

不过,仍有许多芯片公司前仆后继地进入中国大陆市场。日前,新成立的IC Spectrum Co.与日本Toshiba签订协议,取得0.35微米制程的技术移转。

目前产业已经开始整合。Citigroup Global Markets Asia Ltd. 近期代表华润励致公司,以8.80亿港元(约合1.13亿美元)收购亏损的华润上华科技的其余股权。甚至连 Intel(INTC- US) 支持的纳米技术公司也陷入困境。政商关系良好但亏损的宏力半导体寻求延后或豁免6.80亿美元的贷款。

包括老旧厂房在内,中国大陆目前有30多个芯片厂,其中有8-9座8英寸厂,只有一座12英寸厂。另一市场研究公司 The Information Network表示,中国大陆在2004-2008年间至少已有预定兴建43座芯片厂。许多地方政府提出优惠条件吸引半导体商前往设厂。中国大陆的第11个 5年计划,也将兴建8英寸和12英寸厂列为重点项目。

同时,中国大陆的芯片消费持续大幅超过芯片产量,供给和需求的差距仍在扩大。中国大陆2005年半导体需求成长32%至450亿美元,但自制芯片产量仅90亿美元。

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